| 发明名称 | 电路板及电路板制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路板，包括基底、导电线路、覆盖膜层及镀覆层。所述导电线路形成于所述基底上。所述导电线路平行于所述基底的方向包括导线区及手指连接区。所述导电线路厚度方向包括导电线路芯层及过渡金属层。所述导电线路芯层较所述过渡金属层靠近所述基底。所述过渡金属层为镍钨层。所述过渡金属层包覆所述导线区及手指连接区的导线。所述覆盖膜层覆盖所述导电线路。所述覆盖膜层具有一个开口。所述手指连接区从所述开口露出。所述镀覆层包覆所述手指连接区的过渡金属层表面。本发明还涉及一种电路板制作方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104602440A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201310526014.2 | 申请日期 | 2013.10.31 |
| 申请人 | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 何明展;胡先钦;沈芾云;罗鉴 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人 | 哈达 |
| 主权项 | 一种电路板，其包括基底、导电线路、覆盖膜层及镀覆层，所述导电线路形成于所述基底上，所述导电线路平行于所述基底的方向包括导线区及手指连接区，所述导电线路厚度方向包括导电线路芯层及过渡金属层，所述导电线路芯层较所述过渡金属层靠近所述基底，所述过渡金属层为镍钨层，所述过渡金属层包覆所述导线区及手指连接区的导线，所述覆盖膜层覆盖所述导电线路，所述覆盖膜层具有一个开口，所述手指连接区从所述开口露出，所述镀覆层包覆所述手指连接区的过渡金属层表面。 | ||
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 | ||