刀片及其制造方法以及刀片组件

摘要

本发明公开刀片及其制造方法以及刀片组件。本发明的实施例总地涉及用于分离晶片内的器件的刀片和分离的方法。刀片具有芯体材料、设置在芯体材料上的切割材料、以及覆盖一部分芯体材料和切割材料的镀层材料。刀片的边缘不被镀层材料覆盖。在操作期间，根据刀片边缘处芯体材料和切割材料的磨损，镀层材料的一部分被去除，以暴露出下面的芯体材料和切割材料。

主权项

一种用于分离器件的刀片，包括：包括中心和第一直径的芯体材料；设置在所述芯体材料上的切割材料；以及设置在所述芯体材料和切割材料的一部分上的镀层材料，其中所述镀层材料与所述芯体材料共有相同的中心，且所述镀层材料具有比所述第一直径小的第二直径。