一种半导体封装铝线机用垫块

摘要

本发明公开了一种半导体封装铝线机用垫块，所述的垫块包括基体和至少一个镶件；所述基体上设有至少第一凹槽，所述至少一个第一凹槽用于设置所述至少一个镶件；所述镶件设于第一凹槽中，用于放置引线框架。本发明的有益效果是通过在垫块的基体上采用陶瓷镶嵌式镶件，降低了加工难度，进而降低了成本，并且很好的解决了半导体封装时超声波焊接铝线或铝带用的垫块易磨损和作业性能差的问题，同时提高了垫块的寿命。

主权项

一种半导体封装铝线机用垫块，其特征在于，所述的垫块包括基体和至少一个镶件；所述基体上设有至少第一凹槽，所述至少一个第一凹槽用于设置所述至少一个镶件；所述镶件设于第一凹槽中，用于放置引线框架。