射频头与电路板的安装结构

摘要

本实用新型涉及通信领域，公开了一种射频头与电路板的安装结构，其包括射频头与电路板；所述射频头与所述电路板通过焊料焊接在一起；所述射频头与所述电路板的焊点位于所述电路板的内表面及焊盘通孔内部；所述内表面为所述电路板与所述射频头相接触的面；所述射频头的馈线不超过电路板的外表面，所述外表面为与所述内表面相对设置的面。本实用新型将焊料填充在电路板的内表面及焊盘通孔内部，同时控制射频头的馈线不超过电路板的外表面，这种安装结构既有效地增大了射频头与电路板的焊按面积，也避免了焊料与射频头的馈线超出电路板的外表面，从而使得电路板的外表面保持平整，保证了将安装好的射频头与电路板二次焊接到其它电路板上时，两者焊接面的平整性。

主权项

一种射频头与电路板的安装结构，包括射频头与电路板，所述射频头与所述电路板通过焊料焊接在一起，其特征在于，所述射频头与所述电路板的焊点位于所述电路板的内表面及焊盘通孔内部；所述内表面为所述电路板与所述射频头相接触的面；所述射频头的馈线不超过电路板的外表面，所述外表面为与所述内表面相对设置的面。