| 发明名称 | 一种采用耦合环的电子耳标 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种采用耦合环的电子耳标，包括耦合天线(4)、位于耦合天线(4)中部的耦合片芯以及将二者注塑封装的柔性外壳(7)、柔性基材(5)，所述耦合片芯被封装在非金属的保护层(3)中，所述耦合片芯与所述耦合天线(4)无电连接，所述耦合天线(4)、耦合片芯均附着在柔性基材(5)上。实施本实用新型的技术方案，由于耦合片芯与耦合天线间并不直接相连，因此芯片与耦合天线无连接点，不易断裂，具备更好的抗反复弯折的能力，同时耦合片芯被保护层保护，不直接裸露在柔性外壳内，具备更好的抗冲击能力，耳标使用寿命明显延长。 | ||
| 申请公布号 | CN204305813U | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201420719550.4 | 申请日期 | 2014.11.25 |
| 申请人 | 深圳市远望谷信息技术股份有限公司 | 发明人 | 毕凌云 |
| 分类号 | A01K11/00(2006.01)I | 主分类号 | A01K11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种采用耦合环的电子耳标，其特征在于，包括耦合天线(4)、位于耦合天线(4)中部的耦合片芯以及将二者注塑封装的柔性外壳(7)、柔性基材(5)，所述耦合片芯被封装在非金属的保护层(3)中，所述耦合片芯与所述耦合天线(4)无电连接，所述耦合天线(4)、耦合片芯均附着在柔性基材(5)上。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园南区T2-B栋3层 | ||