| 发明名称 | 电路板的结合结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种电路板的结合结构，其包含主电路板与子电路板；所述主电路板包含第一区域和第二区域；所述主电路板的元器件安装于所述第一区域，所述第二区域为镂空区域，所述第二区域的形状与所述子电路板的形状相适配；所述子电路板置于所述主电路板的第二区域，从而改变了子电路板与主电路板的结合方式，降低了电路板结合后的总厚度，减少了电路板的总厚度对装置厚度的影响。 | ||
| 申请公布号 | CN204316868U | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201420576016.2 | 申请日期 | 2014.09.30 |
| 申请人 | 上海移远通信技术有限公司 | 发明人 | 孙延明 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人 | 成丽杰 |
| 主权项 | 一种电路板的结合结构，其特征在于，包含主电路板和子电路板；所述主电路板包含第一区域和第二区域；所述主电路板的元器件安装于所述第一区域，所述第二区域为镂空区域，所述第二区域的形状与所述子电路板的形状相适配；所述子电路板置于所述主电路板的第二区域。 | ||
| 地址 | 200233 上海市徐汇区田州路99号13幢401A室 | ||