四侧无引脚扁平封装体的封装方法及封装体

摘要

本发明公开了一种四侧无引脚扁平封装体的封装方法及封装体，属于封装技术领域。方法包括：在金属板的上表面蚀刻加工出所需的凹槽，形成焊线台、器件台及凸点；将凸点加工至预设高度，并在器件台上组装器件，连接器件及焊线台；塑封加工后的金属板，形成封装体，并使加工后的凸点表面裸露在封装体的上表面，形成顶部引脚；在封装体的下表面蚀刻加工出所需的底部引脚，得到四侧无引脚扁平封装体。本发明通过形成具有顶部引脚的QFN封装体，在利用QFN封装的良好电气性能、散热性能的同时，实现将大的无源器件堆叠在QFN封装体之上，在有效提高内部、外部焊点可靠性的同时，简化封装体结构；通过顶部引脚可实现多个器件的堆叠，克服了器件堆叠的局限性。

主权项

一种四侧无引脚扁平封装体的封装方法，其特征在于，所述方法包括：在金属板的上表面蚀刻加工出所需的凹槽，形成焊线台、器件台及凸点；在除凸点表面之外的金属板的上表面形成保护层，使所述凸点的表面裸露；采用电镀工艺将所述凸点加工至预设高度，采用电镀工艺在金属板上电镀预设厚度的用于装片和打线的金属层，并在所述器件台上组装器件，连接所述器件及所述焊线台；塑封加工后的金属板，形成封装体，并使加工后的凸点表面裸露在所述封装体的上表面，形成顶部引脚；在所述封装体的下表面蚀刻加工出所需的底部引脚，得到四侧无引脚扁平封装体。