一种互连电路的制作方法

摘要

本发明公开了一种互连电路的制作方法，包括：提供非导电的氧化物基板；在所述非导电的氧化物基板上沉积结合层；在所述结合层上沉积种子层，所述结合层用于增加所述非导电的氧化物基板和所述种子层的粘合力；在所述种子层上覆光阻材料层，通过曝光、显影去除光阻材料层的未曝光部分得到欲电镀的凹槽图形，在凹槽图形区域露出种子层；在所述凹槽图形区域的种子层上电镀得到电镀层；蚀刻掉非凹槽图形区域的光阻材料层，及光阻材料层下的种子层和结合层。本发明采用电镀的方法取代丝网印刷制作银互联电路，解决了线路从基板脱线和LED灯珠器件嵌入电路中的焊接问题，且通过增加一层结合层增加了种子层与非导电的氧化物基板的粘合力，而且非导电的氧化物基板相对成本低，透光性好。

主权项

一种互连电路的制作方法，其特征在于，包括：提供非导电的氧化物基板；在所述非导电的氧化物基板上沉积结合层；在所述结合层上沉积种子层，所述结合层用于增加所述非导电的氧化物基板和所述种子层的粘合力；在所述种子层上覆光阻材料层，通过曝光、显影去除光阻材料层的未曝光部分得到欲电镀的凹槽图形，在凹槽图形区域露出种子层；在所述凹槽图形区域的种子层上电镀得到电镀层；蚀刻掉非凹槽图形区域的光阻材料层，及光阻材料层下的种子层和结合层。