表面黏着型发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种表面黏着型发光二极管封装结构及其制造方法，该封装结构包括绝缘本体、第一导电部、第二导电部、发光二极管晶片及导线。绝缘本体具有一容置部及一位于该容置部内的配垫岛，容置部形成一容置空间及一平坦底面，配垫岛形成一导接平面。第一导电部具有一位于导接平面的第一接触部、及一延伸至绝缘本体的外表面的第一接脚。第二导电部具有一位于容置部底面的第二接触部、及一延伸至绝缘本体的外表面的第二接脚；发光二极管晶片设于第二接触部上。导线连接发光二极管晶片于第一接触部。本发明发光二极管封装结构的尺寸减小；导线长度减少，不仅减少导线成本，也降低导线外露于绝缘本体的可能性及短路的风险。

主权项

一种表面黏着型发光二极管封装结构，其特征在于，包括：绝缘本体，具有一由该绝缘本体顶面向下凹陷呈杯状的容置部、及一位于该容置部内的配垫岛，该容置部具有一平坦底面、及一由该平坦底面斜向向外延伸的凹状弧面而形成一具有开口的容置空间，该配垫岛由该容置部的凹状弧面部分地朝该容置空间突出，该配垫岛形成一导接平面，该导接平面平行于该绝缘本体的顶面；第一导电部，覆盖于该绝缘本体顶面的第一部分、该容置部的该凹状弧面的第一部分、以及该配垫岛的该导接平面的第一部分，具有一位于该导接平面的该第一部分的第一接触部、及一延伸至该绝缘本体外表面的第一接脚；第二导电部，覆盖于该绝缘本体顶面的第二部分、该容置部的该凹状弧面的第二部分、该容置部的该平坦底面、及该配垫岛的该导接平面的第二部分，具有一位于该容置部底面的第二接触部、及一延伸至该绝缘本体的外表面的第二接脚；发光二极管晶片，设于该第二接触部上；隔缝，形成于该第一导电部及该第二导电部之间，并经过该导接平面；及导线，连接该发光二极管晶片于该第一接触部。