半导体装置

摘要

提供一种可靠性高的半导体装置，其发热体散热性优异，可克服因由高导热系数薄膜热固化后冷却时和组装后热过程中发生的发热体和基板的热膨胀系数之差引起的应力而致发热体和基板的接合强度降低的问题、和薄膜耐热性不够的问题。是半导体装置(1),具备发热体(2)、受热器(3)、和在发热体(2)与受热器(3)之间将源自发热体(2)的热传递给受热器(3)的高导热层(4),其特征在于，高导热层(4)是含有(A)至少含有特定结构的两末端带结合了乙烯基的苯基的聚醚化合物的2种以上热固性树脂、(B)热塑性弹性体、(C)导热性无机填料和(D)固化剂的高导热膜的热固化体，厚度为10～300μm。

主权项

一种半导体装置，具备发热体、受热器和在发热体与受热器之间将源自发热体的热传递给受热器的高导热层，其特征在于，高导热层是含有(A)至少含有以下通式(1)所示的两末端带结合了乙烯基的苯基的聚醚化合物的2种以上热固性树脂、(B)热塑性弹性体、(C)导热性无机填料和(D)固化剂的高导热膜的热固化体，厚度为10～300μm。(式中，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇既可相同也可不同，为氢原子、卤素原子、烷基、卤代烷基或苯基；‑(O‑X‑O)‑由结构式(2)给出，其中，R₈、R₉、R₁₀、R₁₄、R₁₅既可相同也可不同，为卤素原子或碳数6以下的烷基或苯基，R₁₁、R₁₂、R₁₃既可相同也可不同，为氢原子、卤素原子或碳数6以下的烷基或苯基；‑(Y‑O)‑是结构式(3)所示1种结构或结构式(3)所示2种以上结构随机排列而成之物，其中，R₁₆、R₁₇既可相同也可不同，为卤素原子或碳数6以下的烷基或苯基，R₁₈、R₁₉既可相同也可不同，为氢原子、卤素原子或碳数6以下的烷基或苯基；Z为碳数1以上的有机基，视具体情况也可含有氧原子、氮原子、硫原子、卤素原子；a、b表示0～300的整数，两者当中至少其一不为0；c、d表示0或1的整数。)