| 发明名称 | 具有热沉施压装置的机顶盒 | ||
| 摘要 | 描述了一种电子设备，包括：顶框；底框；安装在底框上的电路板；安装在电路板上的导热片；与导热片相关联的热沉；以及多个弹簧，用于提供保持热沉抵靠导热片的偏置力，热沉包括围绕中心凹陷的平面部，其中该多个弹簧将电路板的导热片固定在热沉的中心凹陷部与电路板之间。 | ||
| 申请公布号 | CN104604352A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201380046619.X | 申请日期 | 2013.07.23 |
| 申请人 | 汤姆逊许可公司 | 发明人 | 威廉·菲利普·德尔尼耶;凯文·迈克尔·威廉姆斯 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 倪斌 |
| 主权项 | 一种电子设备，所述设备包括：顶框；底框；安装在所述底框上的电路板；安装在所述电路板上的导热片；与所述导热片相关联的热沉；以及多个弹簧，所述多个弹簧用于提供保持所述热沉抵靠所述导热片的偏置力，所述热沉包括围绕中心凹陷的平面部，其中所述多个弹簧将所述电路板的所述导热片固定在所述热沉的所述中心凹陷部与所述电路板之间。 | ||
| 地址 | 法国伊西莱穆利诺 | ||