发明名称 |
基于高频振动的剥料集料设备 |
摘要 |
本实用新型公开了一种基于高频振动的剥料集料设备,所述剥料集料设备包括:基座;位于基座上方的操作平台;固定于操作平台上的固定板,固定板上固定有支架,所述支架用于固定待剥料的元器件;位于操作平台下方的集料装置,所述集料装置用于收集剥落的元器件;位于固定板上方的高频振动装置。本实用新型的剥料集料设备能够减少操作人员的体力和工作强度,显著提高工作效率;剥料集料设备的结构简单,自动化程度高,操作精确度高,可有效避免元器件的损坏和残留粘胶,同时可避免边缘废料的收集。 |
申请公布号 |
CN204315537U |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201520028601.3 |
申请日期 |
2015.01.15 |
申请人 |
苏州微赛智能科技有限公司 |
发明人 |
王勇;朱阿春;汝长海;陈瑞华;徐卫东;朱军辉 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 |
代理人 |
王锋 |
主权项 |
一种基于高频振动的剥料集料设备,其特征在于,所述剥料集料设备包括:基座;位于基座上方的操作平台;固定于操作平台上的固定板,固定板上固定有支架,所述支架用于固定待剥料的元器件;位于操作平台下方的集料装置,所述集料装置用于收集元器件剥落的部分;位于固定板上方的高频振动装置。 |
地址 |
215200 江苏省苏州市吴江区苏州河路18号 |