一种IC芯片输送装置

摘要

本发明公开了一种IC芯片输送装置，包括支撑架，于包括支撑座、中空电机、螺杆、真空发生器、真空吸头、伺服电机、丝杆、螺母座，与现有技术相比，伺服电机驱动丝杆旋转，带动支撑座左右移动，通过中空电机带动螺母旋转，从而推动螺杆向下移动，真空发生器对真空吸头产出真空，能准确快速的将IC芯片吸起放置在点了胶的模型中，从而提高了生产效率。

主权项

一种IC芯片输送装置，包括支撑架，其特征在于包括支撑座、中空电机、螺杆、真空发生器、真空吸头、伺服电机、丝杆、螺母座，所述的支撑座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的中空电机位于支撑座顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的螺杆位于中空电机内部中心处，二者活动相连，所述的真空发生器位于支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的真空吸头位于螺杆底部中心处，二者螺纹相连所述的伺服电机位于支撑架左端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机右端中心处，其与支撑架活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的螺母座位于支撑座底部中心处，二者螺纹相连。