| 发明名称 | 方形基片的气流引导装置 | ||
| 摘要 | 本发明属于半导体行业晶圆匀胶技术领域，具体地说是一种方形基片的气流引导装置。包括盖体、叶片、小轴及紧固座，其中叶片、小轴及紧固座设置于盖体内，所述紧固座的一端与盖体的顶部连接，紧固座的另一端与小轴的一端转动连接，所述小轴的另一端与叶片连接。所述装置设置于基片涂胶腔体的开口上。本发明能加大涂胶腔体内部基片边缘的旋转气流，改善了方形基片四角堆胶的现象。 | ||
| 申请公布号 | CN104588276A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201310524819.3 | 申请日期 | 2013.10.30 |
| 申请人 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 发明人 | 符平平 |
| 分类号 | B05C11/08(2006.01)I | 主分类号 | B05C11/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人 | 何丽英 |
| 主权项 | 一种方形基片的气流引导装置，其特征在于：包括盖体(1)、叶片(3)、小轴(5)及紧固座(6)，其中叶片(3)、小轴(5)及紧固座(6)设置于盖体(1)内，所述紧固座(6)的一端与盖体(1)的顶部连接，紧固座(6)的另一端与小轴(5)的一端转动连接，所述小轴(5)的另一端与叶片(3)连接。 | ||
| 地址 | 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号 | ||