发明名称 |
层叠陶瓷电子部件的制造方法及层叠陶瓷电子部件 |
摘要 |
本发明的课题在于提供内部电极与陶瓷层的分层难以发生、且安装稳定性优异的层叠陶瓷电子部件的制造方法。该层叠陶瓷电子部件的制造方法具备以下工序:准备第1母陶瓷外层(7),在该第1母陶瓷外层(7)上,层叠多个内部电极(5)和多片母陶瓷生片(8),进一步在形成母陶瓷内侧外层(9)后,沿层叠方向施加第1压制的工序;在上述母陶瓷内侧外层(9)上,形成母陶瓷外侧外层,从而形成第2母陶瓷外层后,沿层叠方向施加第2压制,从而形成母层叠体的工序;切割上述母层叠体,得到各个层叠体的工序;对上述各个层叠体进行烧结,得到陶瓷体的工序;在上述陶瓷体的外表面形成第1、第2外部电极的工序。 |
申请公布号 |
CN104599841A |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201410513512.8 |
申请日期 |
2014.09.29 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
堤启恭 |
分类号 |
H01G4/30(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/30(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
张玉玲 |
主权项 |
一种层叠陶瓷电子部件的制造方法,所述层叠陶瓷电子部件具备:通过层叠多个陶瓷层而形成,且具有第1、第2主面及第1、第2端面的陶瓷体;和分别设置于该陶瓷体的第1、第2端面的第1、第2外部电极,所述层叠陶瓷电子部件的制造方法具备以下工序:在层叠台上,形成第1母陶瓷外层的工序;在所述第1母陶瓷外层上,层叠多个内部电极和多片母陶瓷生片的工序;在所述多片母陶瓷生片上,形成母陶瓷内侧外层的工序;从所述母陶瓷内侧外层的上方沿层叠方向施加第1压制的工序;在所述母陶瓷内侧外层上,形成母陶瓷外侧外层,从而形成第2母陶瓷外层的工序;从所述第2母陶瓷外层的上方沿层叠方向施加第2压制,形成母层叠体的工序;切割所述母层叠体,得到各个层叠体的工序;对所述各个层叠体进行烧结,得到陶瓷体的工序;以及在所述陶瓷体的外表面形成第1、第2外部电极的工序。 |
地址 |
日本京都府 |