发明名称 层叠陶瓷电子部件的制造方法及层叠陶瓷电子部件
摘要 本发明的课题在于提供内部电极与陶瓷层的分层难以发生、且安装稳定性优异的层叠陶瓷电子部件的制造方法。该层叠陶瓷电子部件的制造方法具备以下工序:准备第1母陶瓷外层(7),在该第1母陶瓷外层(7)上,层叠多个内部电极(5)和多片母陶瓷生片(8),进一步在形成母陶瓷内侧外层(9)后,沿层叠方向施加第1压制的工序;在上述母陶瓷内侧外层(9)上,形成母陶瓷外侧外层,从而形成第2母陶瓷外层后,沿层叠方向施加第2压制,从而形成母层叠体的工序;切割上述母层叠体,得到各个层叠体的工序;对上述各个层叠体进行烧结,得到陶瓷体的工序;在上述陶瓷体的外表面形成第1、第2外部电极的工序。
申请公布号 CN104599841A 申请公布日期 2015.05.06
申请号 CN201410513512.8 申请日期 2014.09.29
申请人 株式会社村田制作所 发明人 堤启恭
分类号 H01G4/30(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I 主分类号 H01G4/30(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 张玉玲
主权项 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法,所述层叠陶瓷电子部件具备:通过层叠多个陶瓷层而形成,且具有第1、第2主面及第1、第2端面的陶瓷体;和分别设置于该陶瓷体的第1、第2端面的第1、第2外部电极,所述层叠陶瓷电子部件的制造方法具备以下工序:在层叠台上,形成第1母陶瓷外层的工序;在所述第1母陶瓷外层上,层叠多个内部电极和多片母陶瓷生片的工序;在所述多片母陶瓷生片上,形成母陶瓷内侧外层的工序;从所述母陶瓷内侧外层的上方沿层叠方向施加第1压制的工序;在所述母陶瓷内侧外层上,形成母陶瓷外侧外层,从而形成第2母陶瓷外层的工序;从所述第2母陶瓷外层的上方沿层叠方向施加第2压制,形成母层叠体的工序;切割所述母层叠体,得到各个层叠体的工序;对所述各个层叠体进行烧结,得到陶瓷体的工序;以及在所述陶瓷体的外表面形成第1、第2外部电极的工序。
地址 日本京都府