发明名称 环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法
摘要 本发明公开了一种环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法,包括开挖单井、打入电极、电渗和排水等步骤;其中电极环状阵列打入软黏土地基数圈,呈梅花形分布;每圈电极均通过一根导线独立连接,将最外圈的导线连接直流电源正极,次外圈导线连接负极;开启直流电源在土体中形成从外向内的环向电渗流,如此由外向内依次对每相邻两圈电极进行通电;重复上述电渗步骤,最终将处理范围土体中的水排入单井内,再将单井内的水排出地表。本发明操作简单,适合软黏土地基的排水加固。
申请公布号 CN104594333A 申请公布日期 2015.05.06
申请号 CN201410734376.5 申请日期 2014.12.08
申请人 河海大学 发明人 孙召花;高明军;胡松;刘贺
分类号 E02D3/11(2006.01)I 主分类号 E02D3/11(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 李晓
主权项 一种环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法,包括开挖单井、打入电渗电极、电渗和排水步骤,其特征在于:所述电渗电极以单井中心线为轴线,环状阵列打入软黏土地基数圈;每圈电渗电极均通过一根导线独立连接,将最外圈和次外圈的导线分别连接直流电源的正极和负极,在土体中形成从外向内的环向电渗流;如此由外向内依次对每相邻两圈电渗电极进行通电,重复上述电渗处理步骤,最终将处理范围土体中的水排入单井内,再将单井内的水排出地表。
地址 211100 江苏省南京市江宁开发区佛城西路8号