发明名称 |
激光加工装置 |
摘要 |
一种激光加工装置,其具有:激光振荡器,其振荡产生激光;加工头(4),其将从激光振荡器射出的激光照射至被加工物;以及光路管,其具有光学系统,该光学系统将激光从激光振荡器引导至加工头(4),在激光加工装置中,准备有使对被加工物进行加工时的参数不同的多个动作模式,在动作模式中包含有节能模式,该节能模式与其他动作模式相比,将激光的输出范围设定得较低。 |
申请公布号 |
CN104602859A |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201380045729.4 |
申请日期 |
2013.04.23 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
京藤友博 |
分类号 |
B23K26/00(2014.01)I;B23K26/352(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I;B23K26/36(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/00(2014.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
一种激光加工装置,其具有:激光振荡器,其振荡产生激光;加工头,其将从所述激光振荡器射出的激光照射至被加工物;以及光路管,其具有光学系统,该光学系统将所述激光从所述激光振荡器引导至所述加工头,该激光加工装置的特征在于,在所述激光加工装置中,准备有使对被加工物进行加工时的参数不同的多个动作模式,在所述动作模式中包含有节能模式,该节能模式与其他动作模式相比,将作为所述参数的所述激光的输出范围设定得较低。 |
地址 |
日本东京 |