发明名称 激光加工装置
摘要 一种激光加工装置,其具有:激光振荡器,其振荡产生激光;加工头(4),其将从激光振荡器射出的激光照射至被加工物;以及光路管,其具有光学系统,该光学系统将激光从激光振荡器引导至加工头(4),在激光加工装置中,准备有使对被加工物进行加工时的参数不同的多个动作模式,在动作模式中包含有节能模式,该节能模式与其他动作模式相比,将激光的输出范围设定得较低。
申请公布号 CN104602859A 申请公布日期 2015.05.06
申请号 CN201380045729.4 申请日期 2013.04.23
申请人 三菱电机株式会社 发明人 京藤友博
分类号 B23K26/00(2014.01)I;B23K26/352(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I;B23K26/36(2014.01)I 主分类号 B23K26/00(2014.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 何立波;张天舒
主权项 一种激光加工装置,其具有:激光振荡器,其振荡产生激光;加工头,其将从所述激光振荡器射出的激光照射至被加工物;以及光路管,其具有光学系统,该光学系统将所述激光从所述激光振荡器引导至所述加工头,该激光加工装置的特征在于,在所述激光加工装置中,准备有使对被加工物进行加工时的参数不同的多个动作模式,在所述动作模式中包含有节能模式,该节能模式与其他动作模式相比,将作为所述参数的所述激光的输出范围设定得较低。
地址 日本东京