一种IC芯片气动点胶装置

摘要

本发明公开了一种IC芯片气动点胶装置，包括支撑架，包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、固定块、气缸、连杆、定位座，与现有技术相比，在定位座中放入点胶模，气缸向下拉，通过连杆推动定位座到储胶器下端中心处，通过电磁继电器通电，流量调节开关打开，液体胶通过流量调节开关流入点胶模中，再将IC芯片放置在胶上面，将其固定，放置错位，保证下一序的加工质量，避免了报废。

主权项

一种IC芯片气动点胶装置，包括支撑架，其特征在于包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、固定块、气缸、连杆、定位座，所述的支撑座位于支撑架顶部中心左端，二者螺纹相连，所述的支撑板位于支撑座右侧中心处，其与支撑架螺纹相连，所述的连接杆位于支撑座右端中心处，其与支撑板活动相连，与支撑座焊接相连，所述的储胶器位于连接杆右端中心处，二者螺纹相连，所述的固定块位于支撑架顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的气缸位于固定块左侧中心处，其与支撑架螺纹相连，所述的连杆位于固定块左端中心处，其与固定块活动相连，与气缸螺纹相连，所述的定位座位于气缸左端中心处，其与支撑架、连杆活动相连。