发明名称 |
OLED封装结构及封装方法 |
摘要 |
本发明提供一种OLED封装结构及封装方法,该结构包括基板(1)、与基板(1)相对设置的封装盖板(2)、位于基板(1)与封装盖板(2)之间设于基板(1)上的OLED器件(12)、位于基板(1)与封装盖板(2)之间设于封装盖板(2)上且完全覆盖OLED器件(12)的固态胶膜(22)、设于基板(1)上且位于固态胶膜(22)外围的无机保护框(11)、设于封装盖板(2)上粘结无机保护框(11)与封装盖板(2)的粘合剂(23)、及设于无机保护框(11)外围粘结基板(1)与封装盖板(2)的熔结玻璃(21)。本发明通过在熔结玻璃内侧设置无机保护框,有效补强了熔结玻璃的气密性,并在封装盖板上设置覆盖OLED器件的固态胶膜,提高了OLED封装结构阻挡水汽的能力,且密封体内空隙小,具有足够的机械强度,可有效延长OLED器件的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN104600204A |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201410833403.4 |
申请日期 |
2014.12.26 |
申请人 |
深圳市华星光电技术有限公司 |
发明人 |
钱佳佳;王宜凡 |
分类号 |
H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/52(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市德力知识产权代理事务所 44265 |
代理人 |
林才桂 |
主权项 |
一种OLED封装结构,其特征在于,包括基板(1)、与所述基板(1)相对设置的封装盖板(2)、位于所述基板(1)与封装盖板(2)之间设于所述基板(1)上的OLED器件(12)、位于所述基板(1)与封装盖板(2)之间设于所述封装盖板(2)上且完全覆盖所述OLED器件(12)的固态胶膜(22)、设于所述基板(1)上且位于所述固态胶膜(22)外围的无机保护框(11)、设于所述封装盖板(2)上粘结所述无机保护框(11)与封装盖板(2)的粘合剂(23)、及设于所述无机保护框(11)外围粘结所述基板(1)与封装盖板(2)的熔结玻璃(21)。 |
地址 |
518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号 |