发明名称 |
FinFET电容器及其制造方法 |
摘要 |
公开了可以用与FinFET兼容的工艺制造的电容器。该电容器包括在基板上形成的鳍(506,508),其中该鳍由电容器介电材料彼此分隔开。有相同的极性的鳍通过盖连接(510,512)互相连接。 |
申请公布号 |
CN104603931A |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201380045754.2 |
申请日期 |
2013.09.04 |
申请人 |
高通股份有限公司 |
发明人 |
R·张;L·G·舒亚-伊恩;S·顾 |
分类号 |
H01L21/84(2006.01)I;H01L27/06(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L27/13(2006.01)I;H01L49/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/84(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
唐杰敏 |
主权项 |
一种电容器,包括:半导体基板;第一端子,包括布置在所述半导体基板的表面上的至少一个鳍;布置在所述至少一个鳍上的介电层;以及第二端子,包括与所述至少一个鳍紧邻且毗邻地布置的FinFET兼容的高K金属栅极。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |