发明名称 一种利用温度调制提高氮化铝薄膜晶体质量的生长方法
摘要 本发明公开一种利用温度调制提高氮化铝薄膜晶体质量的生长方法,是在MOCVD设备中进行的,包括烘烤、成核、温度调制外延生长、再外延生长四个阶段。本发明方法通过原位温度调制技术,在氮化铝成核层生长后的外延生长过程中通过调制生长温度,改变氮化铝生长速率和应力,从而使得部分位错在此时发生弯折,最终产生合并而湮灭,达到降低的氮化铝薄膜中位错密度,提升晶体质量的目的。本发明的优点:在氮化铝材料外延生长过程中引入温度调制层的方法简单易行,外延材料性能好,是实现氮化铝薄膜高质量外延生长的有效解决方案。
申请公布号 CN104593861A 申请公布日期 2015.05.06
申请号 CN201510004831.0 申请日期 2015.01.07
申请人 中国电子科技集团公司第五十五研究所 发明人 李亮;罗伟科;李忠辉
分类号 C30B25/02(2006.01)I;C30B25/16(2006.01)I;C30B29/40(2006.01)I 主分类号 C30B25/02(2006.01)I
代理机构 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人 沈根水
主权项 一种利用温度调制提高氮化铝薄膜晶体质量的生长方法,是在MOCVD设备中进行的,其特征是包括如下步骤:(1)将衬底放入金属有机物化学气相沉积系统中,通入氢气作为载气,在高温1050~1100℃、高压100~200torr下加热烘烤3~5min,清洁衬底表面;(2)通入氢气作为载气,降低温度至850~950℃,压力为50~100torr,通入氨气,其流量为300~1000sccm,同时通入三甲基铝,其流量为100~150sccm,在衬底上外延生长低温氮化铝成核层;(3)通入氢气作为载气,保持压力为50~100torr,升温至1250~1350℃,而后降温至850~950℃,再次升温至1250~1350℃,进行温度调制;在温度调制期间继续通入氨气,其流量为1000~1500sccm和三甲基铝,其流量为100~150sccm,在成核层上外延生长温度调制层;(4)通入氢气作为载气,保持温度为1250~1350℃,压力为50~100torr,继续通入氨气,其流量为1500~2500sccm和三甲基铝,其流量为100~150sccm,在温度调制层上外延生长高温外延层。
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