表面处理铜箔及使用其的积层板

摘要

本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔是自经表面处理的表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，对印刷有线状标记的印刷物进行摄影时，于获得的观察点－亮度图表中，将自标记的端部至未描绘标记的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差设为ΔB(ΔB＝Bt－Bb)，且于观察点－亮度图表中，将表示亮度曲线与Bt的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t1，将自亮度曲线与Bt的交点至以Bt为基准的0.1ΔB深度范围内表示亮度曲线与0.1ΔB的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t2，此时，下述(1)式定义的Sv为3.5以上。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。

主权项

一种表面处理铜箔，其至少一个表面经表面处理而成，将上述铜箔自经表面处理的表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除上述两面的铜箔，将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的上述聚酰亚胺基板之下，隔着上述聚酰亚胺基板利用CCD摄影机对上述印刷物进行摄影时，对由上述摄影获得的图像，沿与观察到的上述线状标记延伸方向垂直的方向测定各观察点的亮度而制成观察点－亮度图表，于该图表中，将自上述标记的端部至未描绘上述标记的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差设为ΔB(ΔB＝Bt－Bb)，于观察点－亮度图表中，将表示亮度曲线与Bt的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t1，将自亮度曲线与Bt的交点至以Bt为基准的0.1ΔB深度范围内表示亮度曲线与0.1ΔB的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t2，此时，下述(1)式定义的Sv为3.5以上，Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)    (1)。