发明名称 |
HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法 |
摘要 |
一种HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法,包括:提供HDI板作为检测样品,检测样品包括检测模块;测试模块包括POWER端回路和SENSE端回路,POWER端回路为SENSE端回路加热;POWER端回路和SENSE端回路在Z方向上均成菊花链结构设置;对POWER端回路提供直流电加热使POWER端回路从室温升至测试温度,POWER端回路将热量传递SENSE端回路使从室温升至测试温度;两个回路冷却至室温,完成一个热循环并检测SENSE端回路的电阻值;重复热循环并检测SENSE端回路的电阻值过150次,电阻值的变化率超出10%,则判定检测样品失效。上述方法实现HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法。 |
申请公布号 |
CN104599994A |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201410857672.4 |
申请日期 |
2014.12.31 |
申请人 |
广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
发明人 |
史宏宇;唐云杰;胡梦海 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
吴平 |
主权项 |
一种HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法,其特征在于,包括:提供HDI板作为检测样品,所述检测样品包括检测模块;其中,所述测试模块包括POWER端回路和SENSE端回路,所述POWER端回路为由通孔连接各层线路形成的加热回路,所述SENSE端回路为由盲孔、埋孔组成的测试电路;所述POWER端回路为所述SENSE端回路进行加热;所述通孔和所述盲孔相互交错延伸,所述通孔和所述盲孔在X‑Y方向上形成等间距的长方形矩阵;所述POWER端回路和所述SENSE端回路在Z方向上均形成菊花链结构;对所述POWER端回路提供直流电加热,使所述POWER端回路从室温升至测试温度,所述POWER端回路将热量传递给交错分布在所述POWER端回路周围的所述SENSE端回路,所述SENSE端回路从室温升至测试温度;将所述POWER端回路和所述SENSE端回路通过风冷冷却至室温,完成一个热循环并检测所述SENSE端回路的电阻值;重复所述热循环并重复检测所述SENSE端回路的电阻值150次以上,若所述电阻值的变化率超过10%,则判定所述检测样品失效。 |
地址 |
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 |