发明名称 耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机
摘要 本发明公开了一种耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机,涉及电声产品技术领域,包括筒状外壳,所述外壳内收容有麦克风和喇叭单体,所述麦克风和所述喇叭单体叠加设置,还包括设置在所述麦克风与所述喇叭单体之间的支架,所述支架包括与所述喇叭单体的上端相结合的底座,所述底座上设有至少两个用于固定所述麦克风的卡扣结构,所述底座上还设有连通所述喇叭单体的前声腔的喇叭声孔;所述麦克风与所述外壳之间设有声波通道,所述声波通道连通所述喇叭声孔与所述耳机喇叭的出声孔;所述麦克风的麦克风声孔也连通所述出声孔;所述麦克风和所述喇叭单体同时电连接一降噪芯片。本发明降噪效果好,体积小巧,使用及携带方便。
申请公布号 CN104602156A 申请公布日期 2015.05.06
申请号 CN201510041232.6 申请日期 2015.01.27
申请人 歌尔声学股份有限公司 发明人 李中宇;房晓斐
分类号 H04R1/10(2006.01)I 主分类号 H04R1/10(2006.01)I
代理机构 潍坊正信专利事务所 37216 代理人 李娜娟
主权项 耳机喇叭,包括筒状外壳,所述外壳内收容有麦克风和喇叭单体,其特征在于,所述麦克风和所述喇叭单体叠加设置,还包括设置在所述麦克风与所述喇叭单体之间的支架,所述支架包括与所述喇叭单体的上端相结合的底座,所述底座上设有至少两个用于固定所述麦克风的卡扣结构,所述底座上还设有连通所述喇叭单体的前声腔的喇叭声孔;所述麦克风与所述外壳之间设有声波通道,所述声波通道连通所述喇叭声孔与所述耳机喇叭的出声孔;所述麦克风的麦克风声孔也连通所述出声孔;所述麦克风和所述喇叭单体同时电连接一降噪芯片。
地址 261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号