发明名称 一种大面积焊接方法
摘要 本发明公开了一种大面积焊接方法,在第一焊接部件的焊接面上制作第一焊接膜,在第二焊接部件的焊接面上制作第二焊接膜,其中,制作好的第一焊接膜的微观结构为柱状结构,且第一焊接膜的材料的熔点t高于第二焊接膜的材料的熔点t<sub>1</sub>,第一焊接膜的材料与第二焊接膜的材料能形成金相组织;在两焊接膜相接触的情况下,将第二焊接部件加热至温度t<sub>2</sub>,且t<sub>1</sub>&lt;t<sub>2</sub>&lt;t,以使成为液相的第二焊接膜与固相的第一焊接膜的疏松结构侵润,之后冷却完成焊接。本发明有效地解决了大面积焊接时由于焊件面型问题,在接合面容易残存气泡而导致焊接失效的问题。
申请公布号 CN102764922B 申请公布日期 2015.05.06
申请号 CN201210243372.8 申请日期 2012.07.13
申请人 中国电子科技集团公司第十一研究所 发明人 陈三斌;周寿桓;唐晓军
分类号 B23K1/00(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C23C14/24(2006.01)I 主分类号 B23K1/00(2006.01)I
代理机构 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人 吴永亮
主权项 一种大面积焊接方法,其特征在于,包括:步骤①,在第一焊接部件的焊接面上制作第一焊接膜,在第二焊接部件的焊接面上制作第二焊接膜,其中,所述第一焊接膜的微观结构为独立的柱状结构,第一焊接膜的材料的熔点t高于第二焊接膜的材料的熔点t<sub>1</sub>;步骤②,在真空环境中,令所述第一焊接膜和所述第二焊接膜相接触,将第二焊接部件加热至温度t<sub>2</sub>,且t<sub>1</sub>&lt;t<sub>2</sub>&lt;t,以使成为液相的第二焊接膜与第一焊接膜的微观结构侵润,形成金相组织;以及,步骤③,对第一焊接部件和第二焊接部件降温,完成焊接;其中,所述步骤②包括:第一加热阶段、保温阶段和第二加热阶段,其中,第一加热阶段为将第一焊接部件和第二焊接部件加热到温度t<sub>3</sub>,其中t<sub>3</sub><t<sub>1</sub>;保温阶段为在预定时间段内,维持第二焊接部件的温度始终为t<sub>3</sub>;以及,第二加热阶段为将第一焊接部件和第二焊接部件的温度由t<sub>3</sub>加热至t<sub>2</sub>。
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