发明名称 | 渐变半径光子晶体发光二极管制备方法 | ||
摘要 | 一种渐变半径光子晶体发光二极管的制备方法,包括:取一氮化镓基发光二极管外延片;在外延片的P型GaN接触层上生长ITO层;在ITO层上淀积一层SiO<sub>2</sub>层,在SiO<sub>2</sub>层上制作掩膜板图形;根据掩膜板图形腐蚀去掉外延片一侧的部分SiO<sub>2</sub>层、P型GaN接触层、有源层和N型GaN接触层,腐蚀深度至N型GaN接触层内;在ITO层上向下刻蚀制作第一层光子晶体结构;在第一层光子晶体结构的基础上向下刻蚀制作与第一层光子晶体结构晶格常数相同的第二层光子晶体结构;在GaN接触层一侧形成的台面上制作N电极;在ITO层上第一层光子晶体结构的一侧制作P电极,完成器件的制作。本发明增加了发光二极管的光提取效率。 | ||
申请公布号 | CN102931308B | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
申请号 | CN201210467085.5 | 申请日期 | 2012.11.19 |
申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 许兴胜;王华勇;高永浩 |
分类号 | H01L33/20(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/20(2010.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汤保平 |
主权项 | 一种渐变半径光子晶体发光二极管的制备方法,包括以下步骤:步骤1:取一氮化镓基发光二极管外延片,该外延片包括在衬底基片上依次生长的GaN缓冲层、N型GaN接触层、有源层和P型GaN接触层;步骤2:在外延片的P型GaN接触层上生长ITO层;步骤3:在ITO层上淀积一层SiO<sub>2</sub>层,在SiO<sub>2</sub>层上制作掩膜板图形;步骤4:根据掩膜板图形腐蚀去掉外延片一侧的部分SiO<sub>2</sub>层、P型GaN接触层、有源层和N型GaN接触层,腐蚀深度至N型GaN接触层内,使暴露的N型GaN接触层的一侧形成台面;步骤5:在ITO层上向下刻蚀制作第一层光子晶体结构,该第一层光子晶体结构为多个圆形的空气孔,该空气孔为矩阵排列,第二层光子晶体结构与第一层光子晶体结构重叠,第一层光子晶体结构与第二层光子晶体结构的空气孔为同心圆;步骤6:在第一层光子晶体结构的基础上向下刻蚀制作与第一层光子晶体结构晶格常数相同的第二层光子晶体结构,该第二层光子晶体结构的空气孔的直径小于第一层光子晶体结构的空气孔的直径,第一层光子晶体结构和第二层光子晶体结构的深度之和小于或等于ITO层的厚度;步骤7:在GaN接触层一侧形成的台面上制作N电极;步骤8:在ITO层上第一层光子晶体结构的一侧制作P电极,完成器件的制作。 | ||
地址 | 100083 北京市海淀区清华东路甲35号 |