发明名称 |
具有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物及其利用 |
摘要 |
本发明为一种具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氢化物;其制造方法;太阳能电池元件封装材料;片材;叠层片材;多层片材;太阳能电池元件的封装方法,所述改性嵌段共聚物氢化物是在使嵌段共聚物中全部不饱和键的90%以上氢化得到的嵌段共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基而形成的,所述嵌段共聚物包括至少2个以芳香族乙烯基化合物单元为主成分的聚合物嵌段[A]和至少1个以链状共轭二烯化合物单元为主成分的聚合物嵌段[B],在将聚合物嵌段[A]及[B]的重量分数分别视为wA、wB时,wA:wB为20:80~60:40。本发明的改性嵌段共聚物氢化物具有低吸湿性、非水解性、耐候性、透明性及柔软性,并且即使在长期暴露于高温高湿环境之后也保持与玻璃的牢固的粘接力,可以封装太阳能电池元件而无需实施特别的防水处理。 |
申请公布号 |
CN103249746B |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201180057357.8 |
申请日期 |
2011.09.29 |
申请人 |
日本瑞翁株式会社 |
发明人 |
小原祯二;石黑淳;栗原竜太 |
分类号 |
C08F297/04(2006.01)I;C08F8/42(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L31/048(2014.01)I |
主分类号 |
C08F297/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11484 |
代理人 |
张永新 |
主权项 |
一种具有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物,其是通过在使嵌段共聚物中主链及侧链的碳‑碳不饱和键以及芳香环的碳‑碳不饱和键的全部不饱和键的90%以上氢化得到的嵌段共聚物氢化物中导入烷氧基甲硅烷基而形成的,其中,所述嵌段共聚物包括:至少2个以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元为主成分的聚合物嵌段[A],以及至少1个以来自链状共轭二烯化合物的重复单元为主成分的聚合物嵌段[B],将聚合物嵌段[A]在嵌段共聚物总体中所占的重量分数视为wA、将聚合物嵌段[B]在嵌段共聚物总体中所占的重量分数视为wB时,wA和wB之比(wA:wB)为20:80~60:40。 |
地址 |
日本东京都 |