| 发明名称 | 具有亲水性表面的含有机硅的共聚物成型品的制作方法以及具有亲水性表面的有机硅水凝胶隐形眼镜 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种即使不使用高分子量亲水性聚合物且使用聚丙烯制模具也可以通过铸模制法制作具有亲水性表面的含有机硅的共聚物成型品的方法。本发明还提供有机硅水凝胶软质隐形眼镜。在具有疏水性型腔表面的模具的型腔中，将含有(a)具有(甲基)丙烯酰基的有机硅单体、(b)具有乙烯基的亲水性单体、(c)交联性单体和(d)聚合引发剂的单体溶液进行聚合，来制作具有亲水性表面的含有机硅的共聚物成型品的方法。聚合引发剂的10小时半衰期温度(T10)为70℃以上且100℃以下，通过在从单体溶液所含有的聚合引发剂的T10至比T10低35℃的温度的范围内维持1小时以上的P1工序和在高于单体溶液所含有的聚合引发剂的T10的温度下维持1小时以上的P2工序进行聚合。 | ||
| 申请公布号 | CN104602886A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201480000965.9 | 申请日期 | 2014.01.21 |
| 申请人 | HOYA株式会社 | 发明人 | 今福元 |
| 分类号 | B29C39/38(2006.01)I;B29C33/40(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08F290/06(2006.01)I;G02C7/04(2006.01)I;B29K101/10(2006.01)I;B29L11/00(2006.01)I | 主分类号 | B29C39/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;庞东成 |
| 主权项 | 一种方法，其是在具有疏水性型腔表面的模具的型腔中，将含有(a)至少一种具有(甲基)丙烯酰基的有机硅单体、(b)至少一种具有乙烯基的亲水性单体、(c)至少一种交联性单体和(d)至少一种聚合引发剂的单体溶液进行聚合，来制作具有亲水性表面且含有有机硅单体单元、亲水性单体单元和交联性单体单元的含有机硅的共聚物成型品的方法，其中，所述聚合引发剂的10小时半衰期温度为70℃以上且100℃以下，下面将10小时半衰期温度缩写为T10，所述方法通过在从上述单体溶液所含有的聚合引发剂的T10至比T10低35℃的温度的范围内维持1小时或1小时以上的P1工序和在高于上述单体溶液所含有的聚合引发剂的T10的温度下维持1小时或1小时以上的P2工序来进行所述聚合。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||