发明名称 一种新型腔体功分器
摘要 本发明公开了一种新型腔体功分器,包括功分棒,功分棒外部设有壳体,壳体包括功分器腔体,封盖,以及腔体密封结构,密封结构位于腔体末端与封盖连接处述密封结构包括由聚四氟乙烯构成的密封垫片和密封环,密封垫片外部设有固定凸起,密封垫片一侧设有第一环形凹槽,封盖一侧设有由橡胶弹性体构成的防腐层,防腐层一侧设有第二环形凹槽,密封环另一端通过卡合在第二环形凹槽内实现与封盖相连接,腔体末端内壁上自内向外设有第三环形凹槽,第四环形凹槽;密封垫片通过卡合在第三环形凹槽内实现与腔体的连接;封盖通过压接在第四环形凹槽内实现与腔体的连接。其结构简单、机械性能可靠、组装效率高、成本低廉、对环境适应性强且使用寿命长。
申请公布号 CN104600409A 申请公布日期 2015.05.06
申请号 CN201410846533.1 申请日期 2014.12.31
申请人 镇江市明基电子有限公司 发明人 王征亮;沈学光
分类号 H01P5/12(2006.01)I 主分类号 H01P5/12(2006.01)I
代理机构 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人 季萍
主权项 一种新型腔体功分器,包括功分棒,所述功分棒外部设有壳体,其特征在于,所述壳体包括功分器腔体,封盖,以及腔体密封结构,所述密封结构位于腔体末端与封盖连接处,所述密封结构包括由聚四氟乙烯构成的密封垫片和密封环,所述密封垫片呈圆形,其外部设有固定凸起,所述固定凸起截面呈三角形结构,所述密封垫片一侧设有第一环形凹槽,所述密封环通过卡合在第一环形凹槽内实现与密封垫片连接;所述封盖一侧设有由橡胶弹性体构成的防腐层,所述防腐层贴合在封盖表面,所述防腐层一侧设有第二环形凹槽,所述密封环另一端通过卡合在第二环形凹槽内实现与封盖相连接,所述腔体末端内壁上自内向外设有第三环形凹槽,第四环形凹槽,所述第三环形凹槽截面呈三角形,所述第四环形凹槽呈方形;所述密封垫片通过卡合在第三环形凹槽内实现与腔体的连接;所述封盖通过压接在第四环形凹槽内实现与腔体的连接。
地址 212134 江苏省镇江市丹徒区辛丰镇工业园区