| 发明名称 | 导线架及其芯片封装体 | ||
| 摘要 | 本发明公开了导线架，包括第一导线架和桥框架，所述第一导线架包括第一芯片座、多个第一连杆、一个第一外部引脚和第一外框，所述第一连杆的外端与所述第一外框连接，其内端与所述第一芯片座连接，所述第一外部引脚的外端与所述第一外框连接，其内端与放置在所述第一芯片座上的芯片的栅极导通，所述桥框架包括第二芯片座、多个第二连杆和第二外框，所述第二连杆的外端与所述第二外框连接，其内端与所述第二芯片座连接，所述第二芯片座的下边设置有折边，所述桥框架叠合到所述第一导线架的上方时，所述折边的底部与所述第一芯片座的下表面处于同一水平面上，所述第一芯片座和所述第二芯片座之间设置有粘接芯片的空间。 | ||
| 申请公布号 | CN104600049A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201410856105.7 | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 | 发明人 | 曹周;徐振杰 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 路凯;胡彬 |
| 主权项 | 导线架，包括第一导线架和桥框架，其特征在于，所述第一导线架包括第一芯片座、多个第一连杆、一个第一外部引脚和第一外框，所述第一连杆的外端与所述第一外框连接，其内端与所述第一芯片座连接，所述第一外部引脚的外端与所述第一外框连接，其内端与放置在所述第一芯片座上的芯片的栅极导通，所述桥框架包括第二芯片座、多个第二连杆和第二外框，所述第二连杆的外端与所述第二外框连接，其内端与所述第二芯片座连接，所述第二芯片座的下边设置有折边，所述桥框架叠合到所述第一导线架的上方时，所述折边的底部与所述第一芯片座的下表面处于同一水平面上，所述第一芯片座和所述第二芯片座之间设置有粘接芯片的空间。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋 | ||