一种Sn-Cu高温无铅焊膏及其制备方法和使用方法

摘要

为了解决目前尚无环保、低成本、高温工作环境下焊缝可靠性的焊料的问题，本发明提供了一种在高温下保持高强度的Sn-Cu高温无铅焊膏及其制备方法和使用方法，属于电子封装材料领域。该焊膏由锡、铜和松香型助焊剂组成；制备方法为，将锡粉，铜粉添加松香型助焊剂后，用混料机在1000～1800转/分钟速率下，机械混合10～15min，得到焊膏。本发明的高温无铅焊膏在空气中工作温度低于350℃时，焊缝剪切强度≥10MPa；如果在对焊件的热处理过程中从外界施加5～10MPa压力，焊缝剪切强度≥20MPa。使用该焊膏焊接的样品使用温度可高达400℃，焊缝剪切强度高，焊接工艺简单，性能稳定，且焊膏成本低。

主权项

一种Sn‑Cu高温无铅焊膏，其特征在于，由锡粉、铜粉和松香型助焊剂组成；所述锡粉、铜粉和松香型助焊剂的质量百分比为(40％～60％)：(20％～40％)：(10％～20％)。