| 发明名称 | 控制光电路中的温度 | ||
| 摘要 | 控制光电路中的温度包括使用具有位于底包层和上包层之间的波导的器件。底包层被沉积在基板上，上包层由导热的电介质材料制成。 | ||
| 申请公布号 | CN104603653A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201280075693.X | 申请日期 | 2012.09.13 |
| 申请人 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 发明人 | 梁迪;彭真;雷蒙德·G·博索雷 |
| 分类号 | G02B6/12(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 柴德海;康泉 |
| 主权项 | 一种用于控制光电路中的温度的器件，包括：波导结构，位于底包层和上包层之间；所述底包层被沉积在基板上；以及所述上包层由导热的电介质材料制成。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||