发明名称 一种任意吸附平台结构
摘要 本实用新型提供了一种任意吸附平台结构,采用该结构后,不需要折弯头、激光头布置平面上的运动装置,使得整个折弯焊接机的结构简单,制作成本低。其包括顶部吸附面板、安装架,吸附面板包括上面板、下底板,上面板、下底板紧固安装,上面板、下底板的内部形成抽真空腔结构,上面板上均布有吸附孔,下底板的上端面对应于吸附孔的下方布置有导向槽,导向槽内布置有顶针,顶针的顶部贯穿吸附孔、并上凸于上面板的上端面,顶针的顶部和底部之间通过圆锥台过渡,非吸附状态下圆锥台的上端面堵住吸附孔的下边缘环面。
申请公布号 CN204308553U 申请公布日期 2015.05.06
申请号 CN201420725159.5 申请日期 2014.11.26
申请人 苏州高源科技有限公司 发明人 高忠旭
分类号 B23P23/00(2006.01)I 主分类号 B23P23/00(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 一种任意吸附平台结构,其特征在于:其包括顶部吸附面板、安装架,所述吸附面板包括上面板、下底板,所述上面板、下底板紧固安装,所述上面板、下底板的内部形成抽真空腔结构,所述上面板上均布有吸附孔,所述下底板的上端面对应于所述吸附孔的下方布置有导向槽,所述导向槽内布置有顶针,所述顶针的底部布置有直线弹簧,所述顶针的顶部贯穿所述吸附孔、并上凸于所述上面板的上端面,所述顶针的顶部和底部之间通过圆锥台过渡,非吸附状态下所述圆锥台的上端面堵住所述吸附孔的下边缘环面,所述下底板的中心位置下凸连接轴,所述连接轴上套装有大齿轮,所述连接轴位于支承座内,所述大齿轮位于所述支承座内,所述支承座位于所述安装架的上端面,所述安装架的内部布置有旋转伺服电机,所述旋转伺服电机的输出轴上凸于所述安装架的上端面,小齿轮套装于所述输出轴的上凸部分,所述小齿轮啮合连接所述大齿轮,所述安装架支承于XY滑台结构,所述XY滑台结构支承于底座。
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