一种IC芯片焊接设备

摘要

本说明公开了一种IC芯片焊接设备，包括机架、IC芯片，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸，移动座、输送器、第二伺服电机、第二丝杆、与现有技术相比，激光焊接头发射高能量电子束，第一伺服电机驱动第一丝杆来带动移动安装座前后移动，第二伺服电机驱动第二丝杆来带动移动座左右移动，从而完成IC芯片焊接，通过电子束焊接焊接处温度一致，从而保证的焊接产品的质量。

主权项

一种IC芯片焊接设备，包括机架，其特征在于包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸，移动座、输送器、第二伺服电机、第二丝杆、IC芯片，所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连。所述的气动真空吸位于移动安装座顶部中心左端，二者螺纹相连。所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连。所述的输送器位于移动座中心左侧，其与机架螺纹相连。所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连。