| 发明名称 | 专用集成电路(ASIC)上的微机电系统(MEMS) | ||
| 摘要 | 在各实施例中，封装组件可以包括专用集成电路(ASIC)和具有活动端和不活动端的微机电系统(MEMS)。在各实施例中，MEMS可以通过一个或多个互连直接耦合到ASIC。MEMS、ASIC以及一个或多个互连可以定义或构成空腔，以便MEMS的活动部分在空腔内。在某些实施例中，封装组件可以包括通过一个或多个互连中的多个直接耦合到ASIC的多个MEMS。可描述和/或要求保护其它的实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN104603945A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201380033342.7 | 申请日期 | 2013.06.28 |
| 申请人 | 英特尔IP公司 | 发明人 | G·奥夫纳;T·迈尔;R·马恩科波夫;C·盖斯勒;A·奥古斯丁 |
| 分类号 | H01L25/18(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张东梅 |
| 主权项 | 一种封装组件，包括：具有活动端和与所述活动端相对的不活动端的专用集成电路(ASIC)；具有活动端和不活动端的微机电系统(MEMS)；以及一个或多个互连；其中所述MEMS通过所述一个或多个互连，直接耦合到所述ASIC；以及其中所述MEMS、所述ASIC以及所述一个或多个互连构成所述MEMS、所述ASIC以及所述一个或多个互连之间的空腔。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||