| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种半导体装置，其能够抑制绝缘基板向上凸起翘曲。本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：绝缘基板(12)；半导体元件(22)，其固定在该绝缘基板的上表面；壳体(30)，其由树脂形成，具有包围该半导体元件(22)的包围部(30A)；金属支撑体(40)，其端部由该包围部(30A)固定，该金属支撑体(40)位于该绝缘基板(12)的上方；按压部(30C)，其从该金属支撑体(40)向下方延伸，以使得该绝缘基板(12)不向上凸起翘曲；以及粘接剂(32)，其将该绝缘基板(12)和该壳体(30)粘接。 | ||
| 申请公布号 | CN104600038A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201410475125.X | 申请日期 | 2014.09.17 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 高桥卓也;大坪义贵 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具有：绝缘基板；半导体元件，其固定在所述绝缘基板的上表面；壳体，其由树脂形成，具有包围所述半导体元件的包围部；金属支撑体，其端部由所述包围部固定，该金属支撑体位于所述绝缘基板的上方；按压部，其从所述金属支撑体向下方延伸，以使得所述绝缘基板不向上凸起翘曲；以及粘接剂，其将所述绝缘基板和所述壳体粘接。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||