卡扣式冷却芯片组件

摘要

本发明公开了一种卡扣式冷却芯片组件，属于冷却芯片组件结构设计领域，该卡扣式冷却芯片组件通过在上下冷却芯片两端分别一体成型上进出口部和下进出口部，且上进出口部所在平面高于上冷却芯片剩余芯片板面所在平面，下进出口部所在平面低于下冷却芯片剩余芯片板面所在平面，同时在下进出口部内侧设有至少两个向下的弧形定位边，从而使上一对卡扣式冷却芯片组件叠加在下一对卡扣式冷却芯片组件上时，通过弧形定位边便能精确定位，同时上一对中的下进出口部与下一对中的上进出口部贴合，从而省略了垫圈的使用，进而既提高了各对卡扣式冷却芯片组件之间叠加组装的准确性，提高了组装效率，又降低了卡扣式冷却芯片组件之间的组装成本。

主权项

一种卡扣式冷却芯片组件，包括上冷却芯片和下冷却芯片，其特征在于，所述上冷却芯片两端一体成型有上进出口部，所述上进出口部的平面形状为环形，所述上进出口部所在的平面高于所述上冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面；所述下冷却芯片两端对应于所述上进出口部的位置一体成型有下进出口部，所述下进出口部的平面形状亦为环形，所述下进出口部所在的平面低于所述下冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面，同时，所述下进出口部的内侧还一体成型有至少两个向下的弧形定位边，且所述弧形定位边所在的平面垂直于所述下进出口部所在的平面；其中，所述弧形定位边的外径与所述上进出口部的内径相同。