一种波峰焊夹具制作规范的方法

摘要

本发明公开了属于电子产品波峰焊接技术领域的一种波峰焊夹具制作规范的方法。该方法包括：选择电路板，选择夹具方向，固定夹具，焊接开口，托盘标记，安装嵌入物等步骤。采用本发明的方法制备电子元器件，焊接成功率高，可制造性强，改进电子产品在波峰焊接过程中由于夹具设计异常所造成的焊接品质问题，为焊接工程人员在设计夹具时做一可制造性指引。

主权项

一种波峰焊夹具制作规范的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)选择有PTH元件的单面电路板或底部有红胶附上SMT元件的电路板；(2)选择夹具方向，夹具设置于波峰焊窄边；(3)采用活塞和弹簧将将夹具固定，将夹具固定于顶部条上，顶部条下部设有步骤(1)所述电路板；(4)焊接开口，预热电路板背部，然后采用波峰焊的方法焊接，开口宽度为3.8‑20mm，纵横比为1∶(1‑3)，焊接时，焊接电路板与水平面的倾斜角度为30‑60°；(5)在电路板的托盘上进行信息标记；(6)在电路板的插件脚之间安装嵌入物，所述嵌入物为钛嵌入物，嵌入的方法为双面插件焊接；(7)将夹具移除。