发明名称 |
一种卡托的防水结构 |
摘要 |
本实用新型涉及手机结构技术领域,公开了一种卡托的防水结构,所述卡托包括托盘与端盖,所述托盘上设置有SIM卡置入位,所述端盖连接于所述托盘的一端,所述端盖的顶端与底端包有软胶层;所述端盖的顶端与底端与机壳相连,所述机壳与所述端盖的顶端与底端相连的部分设有嵌入槽,所述端盖的顶端与底端分别插入相应的嵌入槽中,并通过所述软胶层与所述嵌入槽过盈配合。本实用新型实施方式相对于现有技术而言,通过在端盖的顶端与底端包软胶层,并让端盖的顶端与底端通过该软胶层与机壳的嵌入槽过盈配合,从而增强了卡托的端盖与机壳之间的密封性,实现了卡托的防水功能。 |
申请公布号 |
CN204316575U |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201420871541.7 |
申请日期 |
2014.12.30 |
申请人 |
希姆通信息技术(上海)有限公司 |
发明人 |
孟繁华 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 |
代理人 |
成丽杰 |
主权项 |
一种卡托的防水结构,其特征在于,所述卡托包括托盘与端盖,所述托盘上设置有SIM卡置入位,所述端盖连接于所述托盘的一端,所述端盖的顶端与底端包有软胶层;所述端盖的顶端与底端与机壳相连,所述机壳与所述端盖的顶端与底端相连的部分设有嵌入槽,所述端盖的顶端与底端分别插入相应的嵌入槽中,并通过所述软胶层与所述嵌入槽过盈配合。 |
地址 |
200335 上海市长宁区金钟路633号1幢6层 |