切削方法

摘要

一种切削方法，具有：事先登记步骤，登记被加工物上的键图案、从该键图案到最近的分割预定线的第1距离、该分割预定线之间的分度量；切削步骤，在对该切削刀进行该分度量的分度进给之后，使该切削刀和被加工物相对加工进给，从而沿着该多个分割预定线切削被加工物；检测步骤，在该切削步骤的中途，以规定的定时检测进行切削形成的切削槽，并检测离该切削槽最近的键图案，将从该键图案到该切削槽的距离检测为第2距离；校正分度量计算步骤，计算以抵消该偏差量的方式校正了该分度量的校正分度量；以及校正切削步骤，将该切削刀分度移动该校正分度量，切削该分割预定线，在实施了该校正切削步骤之后，再次实施该切削步骤。

主权项

一种切削方法，通过切削刀沿着分割预定线切削在表面上形成有多个该分割预定线的被加工物，该切削方法的特征在于，该切削方法具有：事先登记步骤，将被加工物上的规定区域作为键图案进行登记，同时，将从该键图案到最近的分割预定线的距离作为第1距离进行登记，将该分割预定线之间的距离作为分度量进行登记；切削步骤，通过对该切削刀和被加工物进行相对加工进给，切削该分割预定线中的一条分割预定线，对该切削刀进行该分度量的分度进给，然后，通过对该切削刀和被加工物进行相对加工进给，沿着该多个分割预定线切削被加工物；检测步骤，在该切削步骤的中途，按照规定的定时检测切削而形成的切削槽，同时，检测离该切削槽最近的键图案，检测该键图案与该切削槽之间的距离作为第2距离；校正分度量计算步骤，计算进行了登记的该第1距离与检测出的该第2距离之差作为偏差量，计算以抵消该偏差量的方式校正了该分度量的校正分度量；以及校正切削步骤，对该切削刀进行该校正分度量的分度进给来切削该分割预定线，在实施了该校正切削步骤之后，再次实施该切削步骤，被加工物由晶片构成，相比于晶片的中央区域，在晶片的外周区域中，增加所述检测步骤、校正分度量计算步骤以及校正切削步骤的实施频度。