发明名称 透明基板的制造方法
摘要 本发明提供一种弯曲性、挠性、耐冲击性以及外观优异的透明基板的制造方法。本发明的透明基板的制造方法包含:工序A,在具有溶剂透过性的支撑基材上涂布热塑性树脂(A)组合物溶液,形成涂布层;工序B,将无机玻璃的至少一个面与该涂布层经由粘接剂组合物贴合,形成层叠体;工序C,对该层叠体实施第1热处理,使该涂布层中的残留溶剂量减少至规定量;和,工序D,将该支撑基材从该层叠体上剥离后,进行第2热处理,使该涂布层干燥,形成热塑性树脂层。
申请公布号 CN102869632B 申请公布日期 2015.05.06
申请号 CN201180021854.2 申请日期 2011.04.28
申请人 日东电工株式会社 发明人 服部大辅;村重毅;龟山忠幸
分类号 C03C17/28(2006.01)I;G09F9/30(2006.01)I 主分类号 C03C17/28(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 王灵菇;白丽
主权项 一种透明基板的制造方法,其包含:工序A,在具有溶剂透过性的支撑基材上涂布热塑性树脂(A)组合物溶液,形成涂布层;工序B,将无机玻璃的至少一个面与该涂布层经由粘接剂组合物贴合,形成层叠体;工序C,对该层叠体实施第1热处理,使该涂布层中的残留溶剂量减少至15重量%以下;和工序D,将该支撑基材从该层叠体上剥离后,进行第2热处理,使该涂布层干燥,形成热塑性树脂层。
地址 日本大阪