| 摘要 |
[과제] 균일성이 높고, 인자 정밀도가 우수한 보호막을 갖는 반도체 칩을 간편하게 제조 가능하고, 보호막과 다이싱 시트간의 박리를 용이하게 실시할 수 있으며, 또한 다이싱시의 칩의 고정 능력이 우수한 보호막 형성층이 부착된 다이싱 시트를 제공하는 것. [해결 수단] 본 발명에 관련된 보호막 형성층이 부착된 다이싱 시트는, 점착 성분과 유리의 에폭시기 함유 화합물을 포함하는 점착제층이 기재 필름 상에 적층되어 이루어지는 점착 시트의 점착제층 상에, 보호막 형성층을 박리 가능하게 형성한 것을 특징으로 하고 있다. |
