| 发明名称 | 试验用夹具、检查装置、载置装置以及试验装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种试验装置，能够使用易于维护管理的夹具，进行质量不良判定时的损失为最小限度的试验。试验装置(20)针对的被试验体(1)是与基座(3)接合的半导体芯片(2)，在装卸自如地配备于试验装置(20)的试验用夹具(10)中，在托架(11)上载置被试验体(1)，将接触块(12)装卸自如地安装于托架(11)，接触块(12)的接触部件与被试验体(1)电连接。在试验装置(20)中，控制保持被试验体(1)的试验用夹具(10)的温度环境，同时经由试验用夹具(10)的接触块(12)对由试验用夹具(10)保持的被试验体(1)供给用于驱动被试验体(1)的电力，测定响应于供电而驱动的被试验体(1)的驱动结果。 | ||
| 申请公布号 | CN104603626A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201380046158.6 | 申请日期 | 2013.07.26 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 上山明纪 |
| 分类号 | G01R31/26(2014.01)I;H01S5/00(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/26(2014.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 吴秋明 |
| 主权项 | 一种试验用夹具，其特征在于，在使供电路径与被试验体连接并通电，进行对该被试验体的试验的试验装置中使用，该被试验体是与基座接合的半导体芯片，所述试验用夹具包括：托架，其载置于所述被试验体；以及接触块，其具有接触部件，所述接触部件能够与所述被试验体电连接并介于所述供电路径与所述被试验体之间。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号 | ||