发明名称 |
多芯片半导体封装结构及制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种多芯片半导体封装结构及制作方法,该封装结构,包括半导体芯片,半导体芯片的第二表面形成有向第一表面延伸的开口和凹槽,且凹槽与半导体芯片的元件区背对,开口与半导体芯片的第一焊垫背对并暴露第一焊垫;第二表面、凹槽的内壁和开口的内壁上依次形成有第一绝缘层、金属布线层和第二绝缘层,凹槽内放置有至少一个功能芯片,凹槽内的其他空余空间填充有绝缘材料,且金属布线层电连接第一焊垫和功能芯片的焊垫,该封装结构能够在不增加封装厚度的基础上实现系统封装,该封装结构的制作方法利用晶圆级芯片尺寸封装技术,先进行整体封装,再将晶圆切割成单颗芯片,降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN104600058A |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201510054319.7 |
申请日期 |
2015.02.03 |
申请人 |
华天科技(昆山)电子有限公司 |
发明人 |
王晔晔;万里兮;黄小花;沈建树;钱静娴;翟玲玲;廖建亚;金凯;邹益朝;王珍 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
昆山四方专利事务所 32212 |
代理人 |
盛建德;段新颖 |
主权项 |
一种多芯片半导体封装结构,包括半导体芯片(1),所述半导体芯片具有第一表面(103)和与其背对的第二表面(104);所述第一表面具有元件区(102)和位于所述元件区周边的若干个第一焊垫(101),其特征在于:所述第二表面形成有向所述第一表面延伸的开口(2)和凹槽(3),且所述凹槽与所述元件区背对,所述开口与第一焊垫背对并暴露所述第一焊垫;所述第二表面、所述凹槽的内壁和所述开口的内壁上依次形成有第一绝缘层(4)、金属布线层(5)和第二绝缘层(6),所述凹槽内放置有至少一个功能芯片(7),所述凹槽内的其他空余空间填充有绝缘材料(8),且所述金属布线层电连接所述第一焊垫和所述功能芯片的焊垫(701)。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号 |