一种LED封装结构及其晶圆级封装方法

摘要

本发明公开了一种LED封装结构及其晶圆级封装方法，属于半导体封装技术领域。其LED芯片（1）的出光面（11）设置正负电极，该LED芯片（1）倒装于基座（2），其出光面（11）面向基座（2），所述基座（2）的开设一中空的型腔（20），该型腔（20）的内侧设置厚度比基座（2）薄的凸块，该凸块分别与LED芯片（1）的正负电极连接，所述基座（2）由彼此绝缘的若干个子基座构成，各子基座与各凸块一一对应，且分别为一体结构，所述基座（2）的上表面设置带有弧形凹腔（631）的透光元件（6），该基座（2）的下表面设置若干个输入/输出端（25）。上述LED封装结构采用晶圆级封装工艺完成，简化并减薄了LED封装结构，降低了生产成本。

主权项

一种LED封装结构，其包括LED芯片（1），其特征在于：所述LED芯片（1）的出光面(11）设置正负电极及其电路图案，所述LED芯片（1）倒装于基座（2），其出光面(11）面向基座（2），所述基座（2）的中央开设一中空的型腔（20），所述型腔（20）的内侧设置厚度比基座（2）薄的凸块，所述凸块的上表面与基座（2）的上表面齐平，所述凸块分别与LED芯片（1）的正负电极连接；所述基座（2）由彼此绝缘的若干个子基座构成，各子基座与各凸块一一对应，且分别为一体结构，所述基座（2）的上表面设置透光元件（6），所述透光元件（6）的入光面（63）于型腔（20）上方设置弧形凹腔（631），所述弧形凹腔（631）完全覆盖LED芯片（1）的出光面(11），所述基座（2）的下表面设置若干个输入/输出端（25），在LED芯片（1）的背面和基座（2）的另一面覆盖保护层（4）、并形成露出输入/输出端（25）的保护层开口（41），在所述输入/输出端（25）设置连接件（5）。