用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法

摘要

本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法。本发明通过使纺锤形金属环一端与金属化测试盲孔焊接，另一端与拉力测试仪相连，通过拉动纺锤形金属环使板块内的铜层发生撕裂，然后根据发生铜层撕裂的位置判断金属化测试盲孔底部与内层基铜的结合力是否良好，依此可检出金属化盲孔底部与内层基铜接触性好而结合力不好的产品，有效减少贴片安装后因金属化盲孔底部与内层基铜结合力不好而导致开路问题的出现，减少客户的损失。并且，本发明方法操作简单易行，不增加生产成本。

主权项

一种用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在多层板上钻测试盲孔，多层板上设有测试盲孔的区域为盲孔测试模块；然后经过沉铜和填孔电镀处理使测试盲孔金属化，制得金属化测试盲孔；S2、取设有金属化测试盲孔的盲孔测试模块，将纺锤形金属环的一端焊接在盲孔测试模块的焊盘上面，纺锤形金属环的另一端与拉力测试仪相连；S3、将板块固定后，通过拉力测试仪拉动纺锤形金属环至板块内部的铜层发生撕裂；S4、对板块进行切片分析，观察板块内部发生铜层撕裂的位置；若是金属化测试盲孔底部与内层基铜之间发生撕裂，则表示金属化测试盲孔底部与内层基铜的结合力不好；若在其它位置发生铜层撕裂，则表示金属化测试盲孔底部与内层基铜的结合力良好。