| 发明名称 |
PHENOLIC RESIN COMPOSITION, AND METHOD FOR PRODUCING CURED RELIEF PATTERN AND SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
<p>용제 중에 이하의 성분 : 주사슬에 비페닐디일 구조를 갖는 페놀 수지 (A) : 100 질량부 ; 광산 발생제 (B) : 1 ∼ 30 질량부 ; 및 상기 광산 발생제 (B) 로부터 발생한 산, 또는 열에 의해, 상기 (A) 성분과 반응할 수 있는 화합물 (C) : 1 ∼ 60 질량부를 함유하는 반도체 소자 표면 보호막 또는 층간 절연막용의 감광성 수지 조성물이 제공된다.</p> |
| 申请公布号 |
KR20150047632(A) |
申请公布日期 |
2015.05.04 |
| 申请号 |
KR20157009385 |
申请日期 |
2011.09.12 |
| 申请人 |
ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION |
发明人 |
SASAKI TAKAHIRO;LI JUN |
| 分类号 |
C08L65/00;C08G61/02;C08K5/42;C08L25/02;C08L61/34;G03F7/004 |
主分类号 |
C08L65/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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