移植电路板的方法;TRANSPLANTATION METHOD FOR CIRCUIT BOARD

摘要

一种移植电路板的方法，其包括下列步骤。提供多个经层偏与电性测试确认为良品的子电路板。各子电路板包括本体、多个可折连杆、多个卡合部及多个第一对位点。各可折连杆突出于本体且连接对应的卡合部。提供包括上边框、下边框、两侧边框、多个卡合口及多个第二对位点的框架。卡合口分别位于上边框及下边框的内缘。第二对位点分别设置于上边框及下边框。各侧边框连接上边框及下边框以共同定义出多个移植缺口。将第一对位点及第二对位点进行对位，以将子电路板分别设置于移植缺口内，并将各卡合部与对应的卡合口嵌合而固定子电路板于框架上。