| 摘要 |
一种可增进积体电路基板舖球与植球良率之装置与方法，尤特指吸球治具的上方及下方设有真空装置及导球板，该真空装置两侧设有翻转轴持装置，该导球板对应于吸球治具的球槽处设有导球孔，该导球孔中可供容设焊球，该导球板下方设有贮球槽，该贮球槽中可供容纳许多焊球；操作时，导球板、贮球槽上昇先与吸球治具结合后，翻转轴持装置开始来回翻转，同时利用真空装置吸真空，翻转的角度大于一百八十度，让焊球完全舖设在吸球治具上，而且不会有刮球的问题产生，完成舖球作业后，再转回原来位置，导球板、贮球槽先下降离开吸球治具，再移至侧边，最后基板上昇，再由真空装置的气孔重新将空气排进真空气室中，藉以释放出焊球，让焊球可以掉落至基板的助焊剂上，完成植球作业，为其特征者。 |
