发明名称 横向双扩散金氧半导体装置及其制造方法;LATERAL DOUBLE DIFFUSED METAL-OXIDE-SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME
摘要 一种横向双扩散金氧半导体装置,包括:半导体基板;磊晶半导体层,形成于该半导体基板上;闸极结构,设置于该磊晶半导体层上;第一掺杂区,设置于邻近该闸极结构之一第一侧之该磊晶半导体层内;第二掺杂区,设置于相对该闸极结构之该第一侧之一第二侧之该磊晶半导体层内;第三掺杂区,设置于该第一掺杂区内;第四掺杂区,设置于该第二掺杂区内;沟槽,形成于该第三掺杂区、该第一掺杂区与该第一掺杂区下方之该磊晶半导体层中;导电接触物,位于该沟槽内;以及第五掺杂区,设置于该第一掺杂区下方之该磊晶半导体层内。; an epitaxial semiconductor layer disposed over the semiconductor substrate; a gate structure disposed over the epitaxial semiconductor layer; a first doping region disposed in the epitaxial semiconductor layer at a first side of the gate structure; a second doping region disposed in the epitaxial semiconductor layer at a second side of the gate structure; a third doping region disposed in the first doping region; a fourth doping region disposed in the second doping region; a trench formed in the third doping region, the first doping region and the epitaxial semiconductor layer under the first doping region; a conductive contact formed in the trench; and a fifth doping region disposed in the epitaxial semiconductor layer under the trench.
申请公布号 TW201517267 申请公布日期 2015.05.01
申请号 TW102139481 申请日期 2013.10.31
申请人 世界先进积体电路股份有限公司 VANGUARD INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION 发明人 李琮雄 LEE, TSUNG HSIUNG;张睿钧 CHANG, JUI CHUN
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L21/28(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文颜锦顺
主权项
地址 新竹县新竹科学工业园区园区三路123号 TW
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